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需求多元化，連接器創(chuàng)新大比拼
發(fā)布時(shí)間：
2021-11-12
Bishop & Associates的調(diào)查報(bào)告顯示，從2014年上半年開始，全球連接器產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，全年市場(chǎng)銷售營(yíng)收約為529.3億美元，與上年同期相比增長(zhǎng)約8.3%。展望新的一年，有行業(yè)人士指出，智能手機(jī)等移動(dòng)終端市場(chǎng)仍然處于高速發(fā)展的階段，同時(shí)，工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用需求逐步上升，這些都使得連接器行業(yè)有望繼續(xù)保持穩(wěn)步成長(zhǎng)，產(chǎn)品價(jià)格的下降區(qū)間也相對(duì)較為平穩(wěn)。
Bishop & Associates的調(diào)查報(bào)告顯示，從2014年上半年開始，全球連接器產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，全年市場(chǎng)銷售營(yíng)收約為529.3億美元，與上年同期相比增長(zhǎng)約8.3%。展望新的一年，有行業(yè)人士指出，智能手機(jī)等移動(dòng)終端市場(chǎng)仍然處于高速發(fā)展的階段，同時(shí)，工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用需求逐步上升，這些都使得連接器行業(yè)有望繼續(xù)保持穩(wěn)步成長(zhǎng)，產(chǎn)品價(jià)格的下降區(qū)間也相對(duì)較為平穩(wěn)。
而另一方面，連接器市場(chǎng)的局部競(jìng)爭(zhēng)越來越多地體現(xiàn)出全球化特征，不斷下降的價(jià)格約束和生產(chǎn)外包形式令到世界變得越來越小，市場(chǎng)一直在尋找更優(yōu)良、更具成本效益的解決方案。針對(duì)目前的市場(chǎng)供需變化，TTI亞洲資深市場(chǎng)供應(yīng)商經(jīng)理Daryl Lim歸納道：“產(chǎn)品的創(chuàng)新能力至關(guān)重要。不同廠商的產(chǎn)品必須要具備差異化特性，不會(huì)輕易地被替代，且變得更小巧、更有成本優(yōu)勢(shì);此外，還要確保產(chǎn)品從設(shè)計(jì)階段開始，就能快速地導(dǎo)入生產(chǎn)。”
微型化競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入0.01mm級(jí)
對(duì)于連接器廠商來說，首先面對(duì)的挑戰(zhàn)是如何能夠使連接器的尺寸變得更小。“以移動(dòng)電子產(chǎn)品為例，在連接兩個(gè)小型PCB時(shí)，就有四個(gè)業(yè)界公認(rèn)的重要規(guī)格尺寸，”深圳市捷邁科技發(fā)展有限公司總經(jīng)理鄭向陽(yáng)介紹道，“它們是：低側(cè)高，堆疊高度(H)小于1.00mm;淺深度，連接器的窄寬小于3.00mm;小占位面積，即連接器端對(duì)端尺寸(隨電路大小而不同);小間距，中心對(duì)中心接觸點(diǎn)間距為0.40mm或更小。”
在這樣的背景下，連接器產(chǎn)品的開發(fā)重點(diǎn)包括I/O(如USB和HDMI)連接器微型化、存儲(chǔ)卡及身份識(shí)別卡連接器微型化、FPC/基板對(duì)基板連接器間距更小化、微型攝像頭連接器微型化、電池連接器微型化、天線產(chǎn)品集成及微型化等等。作為TE Connectivity的中國(guó)代理商，捷邁科技在幾年前就推出了0.25毫米微小間距FPC連接器(斜插型)產(chǎn)品，可以在更小的電路板上布置同等數(shù)量的線路;2014年8月，TE再次將插拔式Micro-SIM卡連接器的高度從1.24毫米降低到1.18毫米，以防止Nano-SIM卡適配器的一處邊沿可能會(huì)碰到Micro-SIM卡連接器的觸點(diǎn)端，導(dǎo)致觸點(diǎn)變形而無法正常工作。
JAE日本航空電子是一家有著61年連接器開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的企業(yè)，2014年十月，該公司發(fā)布了用于小型化、薄型化及高密度移動(dòng)通信產(chǎn)品的WP21系列板對(duì)板連接器，間距僅為0.35mm，嵌合高度為0.6mm，寬度為1.95mm，在上一代產(chǎn)品的基礎(chǔ)上可減少10%的實(shí)裝面積，提高了設(shè)計(jì)自由度。JAE香港航空電子有限公司市場(chǎng)及通訊策劃部總經(jīng)理玉田友彥表示：“在移動(dòng)通信終端多功能化趨勢(shì)的推動(dòng)下，設(shè)備內(nèi)部搭載的元件和模塊也相應(yīng)增多，這對(duì)于板對(duì)板小型窄間距產(chǎn)品和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)品的要求可謂是越來越高，客戶希望使用更小、更薄(低高度)的連接器來節(jié)省內(nèi)部空間，表示在板對(duì)板連接器方面，則是市場(chǎng)應(yīng)用正在由0.4mm間距的產(chǎn)品向0.35mm過渡。”據(jù)了解，為了加強(qiáng)對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的支持力度，近年來，JAE在上海、香港等地設(shè)立了市場(chǎng)銷售公司，并在無錫和吳江建立了生產(chǎn)工廠，尤其是公司在深圳成立了R&D中心，可為廠商提供產(chǎn)品選型、方案設(shè)計(jì)等服務(wù)。
而談到緊湊型互連方案在設(shè)計(jì)上所存在的主要難點(diǎn)，Molex公司亞太南區(qū)總監(jiān)兼市場(chǎng)及關(guān)鍵客戶管理卓炳坤說到：“在空間受限的設(shè)備中，保持信號(hào)和電源較高水平的完整性至關(guān)重要。為此，Molex使用了激光直接成型(LDS)等多種突破性的技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜三維天線的生產(chǎn)，如將CAD數(shù)據(jù)形式的三維設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為成型的天線支架，或者直接轉(zhuǎn)化到設(shè)備結(jié)構(gòu)中。”今年底，Molex開發(fā)出一款MicroSD/Micro-SIM組合式連接器，這種采取正常安裝方式的推拉式組合連接器的高度為2.28mm，將兩種卡的功能合二為一，無需再使用額外的次級(jí)PCB設(shè)計(jì)，為移動(dòng)設(shè)備節(jié)省高達(dá)15%的內(nèi)部總體空間。
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